目前我国芯片是什么水平 中国的芯片到底是什么水平
网友提问：
当今中国国产芯片的水平处于什么阶段？
优质回答：
不是芯片产业的专业人士，因此也无法说出国产芯片处于什么阶段，我这里只大概说说一些具体芯片相关产品现有的大致水平。
核心设备光刻机差距：我国量产光刻机制程节点为90nm（下图），当前在研制的最新光刻机为28nm节点，这台机器理论上通过多重曝光最高可实现7nm制程芯片制造，有消息称这机器今年年底将研制成功。如果消息属实，那基本上我们能实现全球第二选进的光刻机制造国家，仅落后于荷兰ASML。
不过，这机器即便是年底研制成功，到量产应该还有2年左右的时候。至于想要制造5nm、3nm这样更先进的芯片还需要更高端EUV光刻机，这块只能说还在探索中。
代工厂商有2-3代差距：目前大陆地区最先进的代工厂商为中芯，能量产14nm制程芯片，明年可以量产7nm低功耗版（N+1）的制程，后续预计2022年可能达到7nm高性能版。而台积电现在已经能实现5nm量产，按规划2022年可以量产3nm制程。
同时对中芯来说，不光是制程技术上的限制，还有光刻机上的麻烦，想要突破7nm制程，实现5nm、3nm这样的先进制程必须有7nm EUV光刻机，现有的DUV光刻机做不了。但是，EUV光刻机现在正被卡脖子中，采购的不发货！
芯片设计软件太低端：我们都知道海思的麒麟芯片性能不错，但芯片设计研发需要专业的设计软件，也就俗称的EDA软件，这块我们几乎是零。虽然有国产EDA软件，比如华大九天，但这块我们只能占据极少的一部分低端市场，95%以上的市场都为欧美的三大巨头所控制。
因此，美国一对华为断供，芯片设计软件也将面临断供，这也意味着后续的芯片设计只能使用旧版，甚至可能旧版都无法使用（例如哈工大的就被禁用Matlab），从而导致设计出来的芯片较为落后。这个领域的差距中短期根本无法追赶上，怕是得20年左右的时间才可能跟上。
芯片架构几乎无自研：我国的芯片研发企业其实不少，但现有的芯片都是基于全球主流的架构，没有一个架构属于自主研发，麒麟是ARM架构，兆芯、海光是基于x86架构的授权，龙芯是MIPS架构等，这里唯有龙芯的架构自主性较大，可以随心所欲的自己扩充指令集（最新处理器3A4000参数见下图）。剩下的都得人家给授权，一旦掐断授权就会受到限制，比如华为使用的ARM一旦全面断供，后续芯片研发只能使用旧架构，性能上就会有损失。
因此，这块上我们不仅研发出来的芯片性能相对落后，同时在架构上更是依赖欧美西方技术，想要自研架构并不容易，因为这也涉及到整体系统生态的问题。
存储芯片已经全面追赶上：当然，在部分芯片领域我们是有不错发展的，比如存储芯片这块，这2年获得了高速发展，未来能彻底打破垄断。长江存储的闪存芯片已经上市，纯国产SSD硬盘已经有卖（光威弈PRO固态硬盘，见下图），同时合肥长鑫的内存芯片也取得了突破，纯国产的DDR4内存条也上市了，这个领域的发展值得我们期待。
Lscssh科技官观点：综合来说，在整个芯片产业链上，一些非常重要的核心技术我们并不掌握，有的是几乎没有，有的是仅仅掌握低端技术，架构、EDA软件这些底层的核心产品都是弱项。而在一些硬件设备和相关技术上，我们这2年是有不错的发展，正在逐步慢慢的追赶上。但是，想要整个半导体产业全面追赶上欧美西方技术，还需要很长的时间，中短期内无望。
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我们先了解最新一条消息，8月4日，国务院公开了《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称《通知》），全文5000多字从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面，给予集成电路和软件产业政策40条支持政策。
通过新闻得下目前我们芯片技术与国际发达国家水平还是相差很大的，缺乏技术积累。企业都是最期回报，很少愿意长期投入开发。所以说与西方国家相差2到3代技术。国家现在大力扶持芯片技术，相信不久将来会追赶上去的
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谢邀，先介绍一下自己，我不是行业内人士，但也具备计算机的基本知识，比较喜欢评论社会热点。一下说的都是个人认知，没有丝毫佐证。如果说只从芯片制造流程上讲总体差距10-15年，从整个体系上说应该会更大。
我们谈芯片其实谈的就是科技，科技发展离不了整体社会环境，比如，制度的支持和导向（支持不是指集中力量做一件事），教育培养，以及法制程度等有关。综合估计会在2，30年。如果这些反面不走上正轨，我还是悲观的看待。
再回过来看前些天的热点新闻中兴被禁，表面上是芯片，其实透露是整体科技的落后。我们可以不会造芯片，但是你却无法拿芯片压制我，因为我有反击能力。“我可以不会制作雨棚，但是我有毁坏雨棚的能力”，这话是在一本杂志上看到，对人对国家同样有用吧。
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处于从量变到质变的关键时刻。因此必须确保14亿人的市场孵化拉动，就像美国拒绝华为领先的5G，宁愿使用4G保住国内市场一样。
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最近华为面临禁令加强之后，芯片领域又回到了网友们的眼中，因为美国禁令的加强，导致了华为的芯片可能会被断供，因为顶级光刻机使用的技术都有美国技术和美国设备，所以导致了台积电无法为华为代工。台积电既然没有办法办法代工，那么毫无疑问其他代工厂像三星也无法代工，那么网友们的眼光就转到了国内的芯片领域。那么国产芯片什么水平呢？
前不久杨澜采访了清华紫光的董事长赵国伟，询问道：今天国产芯片的水平怎么样？赵国伟的回答是：相当于抗战时期的水平。言下之意也就是说离最先进的技术相差太远了，面对这个回答其实很多网友是难以相信的，但是这就是事实，但是现在我们的芯片还受到了打压，华为就面临了巨大的压力。
目前整个芯片行业所使用的光刻机基本上都是荷兰公司ASML的光刻机，比如台积电、三星这些代工厂就是拿钱买ASML的机器，然后为苹果、华为等智能手机厂商代工，每一家都有自己赚钱的点。那么如果我们国内代工厂能够从荷兰的ASML手中购买到光刻机的话，那么我们国内整个产业链也就玩转了，因为国内还有中芯国际这样的代工企业，但是荷兰的ASML就是不卖给我们，为什么呢？本来ASML的光刻机就一机难求，而我们国内还有一个很恐怖的能力，那就是学习能力，一旦ASML的光刻机到手了，我们国内要做的并不是使用这个设备，而是拆了学习，然后自己做，所以ASML很害怕将顶级光刻机卖给国内。
西方国家就是掌握这些高端技术，然后卖高价，无奈我们确实也没有太好的办法解决，要知道一台顶级的光刻机售价高达8亿美元，而且还供不应求。这么昂贵的天价并不是一般厂商能够承担的，但中芯国际还是有这个实力的，早前中芯国际也从ASML购买了一台7nm的光刻机，但是被阻挠了直到现在这台光刻机还没有到货，而现在中芯国际还仅仅只是能够量产14nm的芯片，而且光刻机还是来自ASML，可想而知我们国内的水平到底有多落后了。
半导体行业是一个集合了世界最高科技技术的集合，不仅仅需要顶级的设备恩，同时还需要顶级的人才，而其实我们国内很多培养出来的人才都跑到美国去了，然后就没有回来了。当然了这一点也无可厚非，毕竟半导体我们国内实在是落后的有点多，在我们国内发展的空间肯定非常的有限，而在美国就不一样了，他们的技术水平非常的高，发展的空间远比国内大得多。
其实半导体整个产业链，要想凭借一国之力完成是很难的，任何国家要想完全由自己来，那根本不可能，这也是我们目前很难受的地方，要不是因为这个原因，华为早就可以完全自己来了，芯片设计就是半导体行业中的重中之重，虽然华为现在攻克了，但是其实芯片设计中还是使用了ARM的架构，并非完全由华为自己完成的。当然了芯片制造生产并不是什么外星技术，我们国内也是有机会攻克的，你觉得呢？
